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HD6417709ABT133B

HITACHI
T0-263

HitachiHitachi Semiconductor

日立日立公司

相關(guān)企業(yè)：深圳市創(chuàng)新跡電子有限公司

HD6417709ABT133B

RENESAS
BGA

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

相關(guān)企業(yè)：深圳深宇韜電子科技有限公司

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HITACHI
T0-263

HITACHI-METALSHitachi Metals, Ltd

日立金屬日立金屬有限公司

相關(guān)企業(yè)：深圳市創(chuàng)新跡電子有限公司

HD6417709ABT133B

RENESAS
BGA

NECRenesas Electronics America

瑞薩日本瑞薩電子株式會社

相關(guān)企業(yè)：深圳深宇韜電子科技有限公司

HD6417709ABT133B

日立
T0-263

HitachiHitachi Semiconductor

日立日立公司

相關(guān)企業(yè)：齊創(chuàng)科技(上海,北京,青島)有限公司

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號：

    HD6417709ABT133B

  • 功能描述：

    MPU 16K PROM 80QFP

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器，

  • 系列：

    -

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    160

  • 系列：

    S08

  • 核心處理器：

    S08

  • 芯體尺寸：

    8-位

  • 速度：

    40MHz

  • 連通性：

    I²C，LIN，SCI，SPI

  • 外圍設(shè)備：

    LCD，LVD，POR，PWM，WDT

  • 輸入/輸出數(shù)：

    53

  • 程序存儲器容量：

    32KB（32K x 8）

  • 程序存儲器類型：

    閃存 EEPROM

  • 大?。?/span>

    - RAM

  • 容量：

    1.9K x 8 電壓 -

  • 電源(Vcc/Vdd)：

    2.7 V ~ 5.5 V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：

    A/D 12x12b

  • 振蕩器型：

    內(nèi)部

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C

  • 封裝/外殼：

    64-LQFP

  • 包裝：

    托盤

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RENESAS/瑞薩
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BGA
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更多HD6417709ABT133B供應(yīng)商 更新時間2024-11-17 16:20:00

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