HD6417709AF133BV_集成電路(IC) 微控制器-Renesas Electronics America Inc

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  • 廠家型號:

    HD6417709AF133BV

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 庫存數(shù)量:

    0

  • 類別:

    集成電路(IC) 微控制器

  • 封裝外殼:

    208-QFP

  • 包裝:

    托盤

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 更新時間:

    2024-12-22 10:00:00

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原廠料號:HD6417709AF133BV品牌:Renesas Electronics America Inc

資料說明:IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP

HD6417709AF133BV是集成電路(IC) > 微控制器。制造商Renesas Electronics America Inc生產封裝208-QFP的HD6417709AF133BV微控制器微控制器產品是相對復雜的用戶可編程數(shù)字邏輯器件。這些產品與視為微控制器的器件密切相關,兩者之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在制造商選擇的用詞。不過按照傳統(tǒng),微控制器集成了工作存儲器,也更可能包含混合信號外設,并且往往與更簡單的軟件范例結合使用,旨在重復執(zhí)行一系列預定義的任務。

  • 芯片型號:

    hd6417709af133bv

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 資料說明:

    IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    HD6417709AF133BV

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    SuperH? SH7700

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    SH-3

  • 內核規(guī)格:

    32 位單核

  • 速度:

    133MHz

  • 程序存儲器類型:

    ROMless

  • RAM 大?。?/span>

    16K x 8

  • 數(shù)據(jù)轉換器:

    A/D 8x10b;D/A 2x8b

  • 振蕩器類型:

    內部

  • 工作溫度:

    -20°C ~ 75°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    208-QFP

  • 描述:

    IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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