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HD64F2329EVTE25V

RENESAS
N/A

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

相關(guān)企業(yè):柒號芯城電子商務(wù)(深圳)有限公司

HD64F2329EVTE25V-SZC25

RENESAS
QFP

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

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HD64F2329EVTE25

HIT
QFP

HitachiHitachi Semiconductor

日立日立公司

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HD64F2329EVTE25

HIT
QFP

Hittite

Hittite Microwave Corporation

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HD64F2329EVTE25

HIT
QFP

HITACHI-METALSHitachi Metals, Ltd

日立金屬日立金屬有限公司

相關(guān)企業(yè):深圳市福安甌科技有限公司

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號:

    HD64F2329EVTE25

  • 功能描述:

    IC H8S MCU FLASH 384K 120-TQFP

  • RoHS:

  • 類別:

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器,

  • 系列:

    H8® H8S/2300

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝:

    60

  • 系列:

    PSOC® 3 CY8C38xx

  • 核心處理器:

    8051

  • 芯體尺寸:

    8-位

  • 速度:

    67MHz

  • 連通性:

    EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART

  • 外圍設(shè)備:

    電容感應(yīng),DMA,LCD,POR,PWM,WDT

  • 輸入/輸出數(shù):

    25

  • 程序存儲器容量:

    64KB(64K x 8)

  • 程序存儲器類型:

    閃存 EEPROM

  • 大?。?/span>

    2K x 8 RAM

  • 容量:

    8K x 8 電壓 -

  • 電源(Vcc/Vdd):

    1.71 V ~ 5.5 V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:

    A/D 2x20b,D/A 4x8b

  • 振蕩器型:

    內(nèi)部

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    48-VFQFN 裸露焊盤

  • 包裝:

    托盤

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更多HD64F2329EVTE25供應(yīng)商 更新時間2025-1-31 16:20:00