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HD64F3687集成電路(IC)的微控制器規(guī)格書PDF中文資料

HD64F3687
廠商型號

HD64F3687

參數(shù)屬性

HD64F3687 封裝/外殼為64-LQFP;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微控制器;產(chǎn)品描述:IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP

功能描述

Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family/H8/300H Tiny Series

封裝外殼

64-LQFP

文件大小

2.54744 Mbytes

頁面數(shù)量

504

生產(chǎn)廠商 Renesas Technology Corp
企業(yè)簡稱

RENESAS瑞薩

中文名稱

瑞薩科技有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-21 17:58:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    HD64F3687FPIV

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    H8? H8/300H Tiny

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    H8/300H

  • 內(nèi)核規(guī)格:

    16 位

  • 速度:

    20MHz

  • 連接能力:

    I2C,SCI

  • 外設(shè):

    PWM,WDT

  • 程序存儲容量:

    56KB(56K x 8)

  • 程序存儲器類型:

    閃存

  • RAM 大?。?/span>

    4K x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):

    3V ~ 5.5V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:

    A/D 8x10b

  • 振蕩器類型:

    內(nèi)部

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    64-LQFP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    64-LFQFP(10x10)

  • 描述:

    IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP

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