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HDAM-23-12.0-S-13-2-P 連接器，互連器件陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板） SAMTEC

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  • 廠家型號(hào)：

    HDAM-23-12.0-S-13-2-P

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SAMTEC/Samtec, Inc

  • 庫存數(shù)量：

    35200

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    21+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-5 15:51:00

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原廠料號(hào)：HDAM-23-12.0-S-13-2-P品牌：SAMTEC

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  • 芯片型號(hào)：

    HDAM-23-12.0-S-13-2-P

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    SAMTEC詳情

  • 廠商全稱：

    Samtec, Inc

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HDAM-23-12.0-S-13-2-P

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）

  • 系列：

    HD Mezz? HDAM

  • 包裝：

    散裝

  • 連接器類型：

    高密度陣列，公形

  • 針位數(shù)：

    299

  • 間距：

    0.047"（1.20mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    板件導(dǎo)軌，拾放

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    30.0μin（0.76μm）

  • 接合堆疊高度：

    20mm，30mm

  • 板上高度：

    0.683"（17.35mm）

  • 描述：

    2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    瀚佳科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生李小姐

  • 手機(jī)：

    13827426716/13480654098

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-23140719/23915992

  • 傳真：

    0755-23140719

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振華路中航苑鼎城大夏1607室

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