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HHM1776B3_TDK/TDK株式會(huì)社_信號(hào)調(diào)節(jié) GSM900 Tx & Rx Multlayer Balun XFMR正納電子

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  • 廠家型號(hào)：

    HHM1776B3

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    tdk

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    100000

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    /ROHS.original

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-5-28 13:39:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：HHM1776B3品牌：tdk

tdk 阻容電感被動(dòng)件 電子原材料及元器件

  • 芯片型號(hào)：

    HHM1776B3

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國(guó)）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    9 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    86.97 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Multilayer Balun Transformers For GSM900 Tx & Rx

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    HHM1776B3

  • 功能描述：

    信號(hào)調(diào)節(jié) GSM900 Tx & Rx Multlayer Balun XFMR

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    EPCOS

  • 產(chǎn)品：

    Duplexers

  • 頻率：

    782 MHz, 751 MHz

  • 阻抗：

    50 Ohms

  • 端接類型：

    SMD/SMT

  • 封裝/箱體：

    2.5 mm x 2 mm

  • 工作溫度范圍：

    - 30 C to + 85 C

  • 封裝：

    Reel

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市正納電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    蘇s

  • 手機(jī)：

    13530813522

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83532193/13530813522

  • 傳真：

    0755-83200684

  • 地址：

    廣東省深圳市福田區(qū)振興路113號(hào)新欣大廈B座318

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