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HI117集成電路（IC）的數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）規(guī)格書PDF中文資料

HI117
廠商型號(hào)

HI117
參數(shù)屬性

HI117 封裝/外殼為24-SOIC（0.209"，5.30mm 寬）；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）；產(chǎn)品描述：IC DAC 8BIT A-OUT 24SOIC
功能描述

PNP EPITAXIAL PLANAR TRANSISTOR
封裝外殼

24-SOIC（0.209"，5.30mm 寬）
文件大小

37.87 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

4 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Hi-Sincerity Mocroelectronics
企業(yè)簡(jiǎn)稱

HSMC【華昕】

中文名稱

華昕科技有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-1-28 11:16:00

HI117規(guī)格書詳情

Description

The HI117 is designed for use in general purpose amplifier and low-speed switching applications.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HI1171JCB-T

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）

  • 包裝：

    管件

  • 位數(shù)：

    8

  • 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù)：

    1

  • 建立時(shí)間：

    15ns

  • 輸出類型：

    Current - Unbuffered

  • 差分輸出：

    是

  • 數(shù)據(jù)接口：

    并聯(lián)

  • 參考類型：

    外部

  • 電壓 - 供電，模擬：

    5V

  • 電壓 - 供電，數(shù)字：

    5V

  • INL/DNL (LSB)：

    -0.5/+1.3（最大），±0.25（最大）

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼：

    24-SOIC（0.209"，5.30mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    24-SOIC

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    IC DAC 8BIT A-OUT 24SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
HIN
22+
QFP
9600
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單!
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三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
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INTERSIL
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