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HI5860IBZ集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)規(guī)格書PDF中文資料

HI5860IBZ
廠商型號(hào)

HI5860IBZ

參數(shù)屬性

HI5860IBZ 封裝/外殼為28-SOIC(0.295",7.50mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC);產(chǎn)品描述:IC DAC 12BIT A-OUT 28SOIC

功能描述

12-Bit, 130MSPS, High Speed D/A Converter

封裝外殼

28-SOIC(0.295",7.50mm 寬)

文件大小

621.48 Kbytes

頁面數(shù)量

10

生產(chǎn)廠商 Intersil Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Intersil

中文名稱

Intersil Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-25 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HI5860IBZ

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)

  • 包裝:

    管件

  • 位數(shù):

    12

  • 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù):

    1

  • 建立時(shí)間:

    35ns(標(biāo)準(zhǔn))

  • 輸出類型:

    Current - Unbuffered

  • 差分輸出:

  • 數(shù)據(jù)接口:

    并聯(lián)

  • 參考類型:

    外部,內(nèi)部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.7V ~ 5.5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.7V ~ 5.5V

  • INL/DNL (LSB):

    ±0.5,±0.5

  • 架構(gòu):

    電流源

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    28-SOIC(0.295",7.50mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-SOIC

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC DAC 12BIT A-OUT 28SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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