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HIFLOW-105-AC-1.8X.74_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-BERGQUIST

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原廠料號(hào)：HIFLOW-105-AC-1.8X.74品牌：Bergquist

資料說明：HI-FLOW 0.74X1.8

HIFLOW-105-AC-1.8X.74是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商BERGQUIST/Bergquist Company生產(chǎn)封裝的HIFLOW-105-AC-1.8X.74熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào)：

    hiflow-105-ac-1.8x.74

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    BERGQUIST詳情

  • 廠商全稱：

    Bergquist Company

  • 資料說明：

    HI-FLOW 0.74X1.8

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HIFLOW-105-AC-1.8X.74

  • 制造商：

    Bergquist

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 包裝：

    散裝

  • 描述：

    HI-FLOW 0.74X1.8

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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