HM2C11P22FBLF_連接器互連器件 HardMetric標(biāo)準(zhǔn)-戈采

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原廠料號(hào):HM2C11P22FBLF品牌:Amphenol ICC (FCI)

資料說(shuō)明:MPACS COVER 30

HM2C11P22FBLF是連接器,互連器件 > Hard Metric,標(biāo)準(zhǔn)。制造商FCI/戈采生產(chǎn)封裝的HM2C11P22FBLFHard Metric,標(biāo)準(zhǔn)Hard Metric、標(biāo)準(zhǔn)背板連接器符合互連器件的一套規(guī)范。這些器件用在電路板或面板系統(tǒng)中,其他電路板可插入其中。這些連接器的行間距和列間距通常為 2.0 mm。針數(shù)范圍為 3(電源)到 308(220 + 88 接地),間距尺寸為 0.050” (1.27 mm)、0.071” (1.80 mm)、0.079” (2.00 mm)、0.150” (3.81 mm) 或 0.295” (7.50 mm)。

  • 芯片型號(hào):

    hm2c11p22fblf

  • 規(guī)格書(shū):

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    FCI【戈采】詳情

  • 廠商全稱(chēng):

    First Components International

  • 中文名稱(chēng):

    戈采企業(yè)股份有限公司

  • 資料說(shuō)明:

    MPACS COVER 30

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HM2C11P22FBLF

  • 制造商:

    Amphenol ICC (FCI)

  • 類(lèi)別:

    連接器,互連器件 > Hard Metric,標(biāo)準(zhǔn)

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 觸頭表面處理:

    金或金-鈀

  • 描述:

    MPACS COVER 30

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
AmphenolFCI
24+
DIP
17900
硬公制連接器HM2C11P22FCLF-MPACSCOVER30WOF
詢(xún)價(jià)
AMPHENOLICCFCI
23+
NA
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AMPHENOLICCFCI
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詢(xún)價(jià)