HMC-C007_RF/IF射頻/中頻RFID RFIC模塊除以 8-亞德諾

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  • 廠家型號:

    HMC-C007

  • 制造商:

    AD/亞德諾

  • 庫存數(shù)量:

    0

  • 類別:

    RF/IF射頻/中頻RFID RFIC模塊

  • 封裝外殼:

    模塊,SMA 連接器

  • 包裝:

  • 安裝類型:

    連接器安裝

  • 功能:

    除以 8

  • 更新時間:

    2025-1-13 15:08:00

  • 詳細信息
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原廠料號:HMC-C007品牌:Analog Devices Inc.

資料說明:INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5

HMC-C007是RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊。制造商AD/亞德諾生產(chǎn)封裝模塊,SMA 連接器的HMC-C007RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產(chǎn)品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產(chǎn)品,可與 RF、IF 和微波無線電應用結(jié)合使用。示例包括 AM/FM 調(diào)諧器和接收器、偏置網(wǎng)絡、基帶處理器、計數(shù)器、數(shù)字可調(diào)電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。

  • 芯片型號:

    hmc-c007

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱:

    AD【亞德諾】詳情

  • 廠商全稱:

    Analog Devices

  • 中文名稱:

    亞德諾半導體技術(shù)有限公司

  • 資料說明:

    INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    HMC-C007

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

  • 功能:

    除以 8

  • 頻率:

    500MHz ~ 18GHz

  • 射頻類型:

    VSAT

  • 安裝類型:

    連接器安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊,SMA 連接器

  • 供應商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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