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HMC-C039RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

HMC-C039
廠商型號(hào)

HMC-C039

參數(shù)屬性

HMC-C039 封裝/外殼為模塊,SMA 連接器;包裝為帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-5 MODULE 0.5

功能描述

DIVIDE-BY-5 PRESCALER MODULE, 0.5 - 8.0 GHz

封裝外殼

模塊,SMA 連接器

文件大小

260.7 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

4 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Hittite

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-20 22:59:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC-C039

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

  • 功能:

    除以 5

  • 頻率:

    500MHz ~ 8GHz

  • 射頻類型:

    VSAT

  • 安裝類型:

    連接器安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊,SMA 連接器

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    INGAP HBT DIVIDE-BY-5 MODULE 0.5

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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