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HMC311LP3RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料

HMC311LP3
廠商型號

HMC311LP3

參數(shù)屬性

HMC311LP3 封裝/外殼為16-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產品描述:IC RF AMP GP 0HZ-6GHZ 16SMT

功能描述

Microwave Radio
IC RF AMP GP 0HZ-6GHZ 16SMT

封裝外殼

16-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

360.75 Kbytes

頁面數(shù)量

6

生產廠商 Analog Devices
企業(yè)簡稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導體技術有限公司官網

原廠標識
數(shù)據手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-9 23:00:00

HMC311LP3規(guī)格書詳情

HMC311LP3屬于RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器。由亞德諾半導體技術有限公司制造生產的HMC311LP3射頻放大器在射頻應用中,射頻放大器產品可用于信號增益和緩沖。這些產品與通用運算放大器的不同之處在于,它們通常適用于更高的頻率,更傾向于提供不可調節(jié)的固定增益,并且輸入或輸出阻抗值符合常用傳輸線特性阻抗。

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    HMC311LP3

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 頻率:

    0Hz ~ 6GHz

  • P1dB:

    13dBm

  • 增益:

    14dB

  • 噪聲系數(shù):

    4.5dB

  • 射頻類型:

    通用

  • 電壓 - 供電:

    5V

  • 電流 - 供電:

    74mA

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    16-QFN(3x3)

  • 描述:

    IC RF AMP GP 0HZ-6GHZ 16SMT

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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