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HMC358MS8GRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

HMC358MS8G
廠商型號

HMC358MS8G

參數屬性

HMC358MS8G 封裝/外殼為8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產品描述:IC MMIC VCO W/BUFFER AMP 8MSOP

功能描述

VCO,緩沖放大器
VSAT Radios
IC MMIC VCO W/BUFFER AMP 8MSOP

封裝外殼

8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤

文件大小

570.51 Kbytes

頁面數量

6

生產廠商 Analog Devices
企業(yè)簡稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導體技術有限公司官網

原廠標識
數據手冊

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更新時間

2025-2-26 23:00:00

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HMC358MS8G規(guī)格書詳情

HMC358MS8G屬于RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊。由亞德諾半導體技術有限公司制造生產的HMC358MS8GRF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產品,可與 RF、IF 和微波無線電應用結合使用。示例包括 AM/FM 調諧器和接收器、偏置網絡、基帶處理器、計數器、數字可調電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    HMC358MS8GETR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    VCO,緩沖放大器

  • 頻率:

    5.8GHz ~ 6.8GHz

  • 射頻類型:

    HiperLAN,UNII

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    8-MSOPG

  • 描述:

    IC MMIC VCO W/BUFFER AMP 8MSOP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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