HMC363S8GRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料
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廠商型號 |
HMC363S8G |
參數(shù)屬性 | HMC363S8G 封裝/外殼為8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤;包裝為托盤;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC FREQ DIVIDER DC-12GHZ 8SMD |
功能描述 | SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12 GHz |
封裝外殼 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤 |
文件大小 |
233.69 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
6 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Hittite Microwave Corporation |
企業(yè)簡稱 |
Hittite |
中文名稱 | Hittite Microwave Corporation官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-2-19 11:09:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
HMC363S8G
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 類別:
RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊
- 包裝:
托盤
- 功能:
預定標器
- 頻率:
0Hz ~ 12GHz
- 射頻類型:
通用
- 輔助屬性:
8 分型
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤
- 供應商器件封裝:
8-SOIC
- 描述:
IC FREQ DIVIDER DC-12GHZ 8SMD
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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23+ |
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10000 |
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