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HMC372LP3ERF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料

HMC372LP3E
廠商型號

HMC372LP3E

參數屬性

HMC372LP3E 封裝/外殼為16-VFQFN 裸露焊盤,CSP;包裝為托盤;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產品描述:IC RF AMP CDMA 700MHZ-1GHZ

功能描述

GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER
IC RF AMP CDMA 700MHZ-1GHZ

封裝外殼

16-VFQFN 裸露焊盤,CSP

文件大小

393.31 Kbytes

頁面數量

8

生產廠商 Analog Devices
企業(yè)簡稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導體技術有限公司官網

原廠標識
數據手冊

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更新時間

2025-5-20 23:00:00

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HMC372LP3E規(guī)格書詳情

HMC372LP3E屬于RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器。由亞德諾半導體技術有限公司制造生產的HMC372LP3E射頻放大器在射頻應用中,射頻放大器產品可用于信號增益和緩沖。這些產品與通用運算放大器的不同之處在于,它們通常適用于更高的頻率,更傾向于提供不可調節(jié)的固定增益,并且輸入或輸出阻抗值符合常用傳輸線特性阻抗。

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    HMC372LP3E

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

    托盤

  • 頻率:

    700MHz ~ 1GHz

  • P1dB:

    21dBm

  • 增益:

    15dB

  • 噪聲系數:

    1dB

  • 射頻類型:

    CDMA,GSM,EDGE,W-CDMA

  • 電壓 - 供電:

    5V

  • 電流 - 供電:

    100mA

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-VFQFN 裸露焊盤,CSP

  • 供應商器件封裝:

    16-LFCSP(3x3)

  • 描述:

    IC RF AMP CDMA 700MHZ-1GHZ

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