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HMC373LP3RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料

HMC373LP3
廠商型號(hào)

HMC373LP3

參數(shù)屬性

HMC373LP3 封裝/外殼為16-VFQFN 裸露焊盤,CSP;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC RF AMP CDMA 700MHZ-1GHZ

功能描述

GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER w/ BYPASS MODE, 700 - 1000 MHz

封裝外殼

16-VFQFN 裸露焊盤,CSP

文件大小

280.52 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

8 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Hittite

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-1 19:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC373LP3ETR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 頻率:

    700MHz ~ 1GHz

  • P1dB:

    21dBm

  • 增益:

    14dB

  • 噪聲系數(shù):

    1dB

  • 射頻類型:

    CDMA,GSM

  • 電壓 - 供電:

    5V

  • 電流 - 供電:

    90mA

  • 測(cè)試頻率:

    1GHz

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-VFQFN 裸露焊盤,CSP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-LFCSP(3x3)

  • 描述:

    IC RF AMP CDMA 700MHZ-1GHZ

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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