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HMC376LP3RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

HMC376LP3
廠商型號(hào)

HMC376LP3

參數(shù)屬性

HMC376LP3 封裝/外殼為16-VFQFN 裸露焊盤(pán);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC RF AMP GP 700MHZ-1GHZ 16QFN

功能描述

GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER, 700 - 1000 MHz

封裝外殼

16-VFQFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

278.13 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Hittite

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-27 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC376LP3ETR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 頻率:

    700MHz ~ 1GHz

  • P1dB:

    21.5dBm

  • 增益:

    15dB

  • 噪聲系數(shù):

    0.7dB

  • 射頻類型:

    通用

  • 電壓 - 供電:

    5V

  • 電流 - 供電:

    73mA

  • 測(cè)試頻率:

    810MHz ~ 960MHz

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-VFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-QFN(3x3)

  • 描述:

    IC RF AMP GP 700MHZ-1GHZ 16QFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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