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HMC554LC3BRF/IF射頻/中頻RFID的射頻混頻器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

HMC554LC3B
廠商型號(hào)

HMC554LC3B

參數(shù)屬性

HMC554LC3B 封裝/外殼為12-VFCQFN 裸露焊盤(pán);包裝為散裝;類(lèi)別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻混頻器;產(chǎn)品描述:GAAS MMIC FUNDAMENTAL

功能描述

GaAs MMIC FUNDAMENTAL MIXER, 11 - 20 GHz

封裝外殼

12-VFCQFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

194.9 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Hittite

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-10 22:30:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC554LC3B

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類(lèi)別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻混頻器

  • 包裝:

    散裝

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    12-VFCQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    12-CSMT(3x3)

  • 描述:

    GAAS MMIC FUNDAMENTAL

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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