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HMC561RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

HMC561
廠商型號

HMC561

參數屬性

HMC561 封裝/外殼為模具;包裝為帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產品描述:IC MULTI BB FREQ DIE

功能描述

頻率系數
Test Instrumentation
IC MULTI BB FREQ DIE

封裝外殼

模具

文件大小

391.17 Kbytes

頁面數量

6

生產廠商 Analog Devices
企業(yè)簡稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導體技術有限公司官網

原廠標識
數據手冊

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更新時間

2025-2-4 8:56:00

HMC561規(guī)格書詳情

HMC561屬于RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊。由亞德諾半導體技術有限公司制造生產的HMC561RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產品,可與 RF、IF 和微波無線電應用結合使用。示例包括 AM/FM 調諧器和接收器、偏置網絡、基帶處理器、計數器、數字可調電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。

General Description

The HMC561 is a x2 active broadband frequency multiplier chip utilizing GaAs PHEMT technology. When driven by a +5 dBm signal, the multiplier provides +17 dBm typical output power from 8 to 21 GHz and the Fo and 3Fo isolations are 15 dBc at 16 GHz. The HMC561 is ideal for use in LO multiplier chains for Pt to Pt & VSAT Radios yielding reduced parts count vs. traditional approaches. The low additive SSB Phase Noise of -139 dBc/Hz at 100 kHz offset helps maintain good system noise performance.

Features

High Output Power: +17 dBm

Low Input Power Drive: 0 to +6 dBm

Fo Isolation: 15 dBc @ Fout= 16 GHz

100 KHz SSB Phase Noise: -139 dBc/Hz

Die Size: 1.6 x 0.9 x 0.1 mm

Typical Applications

The HMC561 is suitable for:

? Clock Generation Applications:

SONET OC-192 & SDH STM-64

? Point-to-Point & VSAT Radios

? Test Instrumentation

? Military & Space

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    HMC561

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

  • 功能:

    頻率系數

  • 頻率:

    8GHz ~ 21GHz

  • 射頻類型:

    VSAT

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    模具

  • 供應商器件封裝:

    模具

  • 描述:

    IC MULTI BB FREQ DIE

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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