HMC606RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
HMC606 |
| 參數(shù)屬性 | HMC606 封裝/外殼為模具；包裝為托盤；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器；產(chǎn)品描述：IC RF AMP GP 2GHZ-18GHZ DIE |
| 功能描述 | GaAs InGaP HBT MMIC ULTRA LOW PHASE NOISE, DISTRIBUTED AMPLIFIER, 2 - 18 GHz |
| 文件大小 |
411.75 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
6 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Hittite Microwave Corporation |
| 企業(yè)簡稱 |
Hittite |
| 中文名稱 | Hittite Microwave Corporation官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2024-12-25 16:45:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
HMC606
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 類別：
RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器
- 包裝：
托盤
- 頻率：
2GHz ~ 18GHz
- P1dB：
15dBm
- 增益：
14dB
- 噪聲系數(shù)：
6.5dB
- 射頻類型：
通用
- 電壓 - 供電：
5V
- 電流 - 供電：
64mA
- 測試頻率：
12GHz ~ 18GHz
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
模具
- 供應(yīng)商器件封裝：
模具
- 描述：
IC RF AMP GP 2GHZ-18GHZ DIE
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
2017+ |
SMD |
1585 |
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ADI |
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Chip |
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ADI |
22+ |
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