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HMC718LP4ERF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

HMC718LP4E
廠商型號(hào)

HMC718LP4E
參數(shù)屬性

HMC718LP4E 封裝/外殼為24-VFQFN 裸露焊盤(pán)；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器；產(chǎn)品描述：IC AMP LTE 600MHZ-1.4GHZ 24SMT
功能描述

GaAs PHEMT MMIC HIGH IP3 LOW NOISE AMPLIFIER, 0.6 - 1.4 GHz
封裝外殼

24-VFQFN 裸露焊盤(pán)
文件大小

1.00181 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

10 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Hittite

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-2-16 8:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HMC718LP4E

  • 制造商：

    Analog Devices Inc.

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 頻率：

    600MHz ~ 1.4GHz

  • P1dB：

    21.5dBm

  • 增益：

    32dB

  • 噪聲系數(shù)：

    0.9dB

  • 射頻類型：

    LTE，WiMax

  • 電壓 - 供電：

    3V，5V

  • 電流 - 供電：

    254mA

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    24-VFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    24-QFN（4x4）

  • 描述：

    IC AMP LTE 600MHZ-1.4GHZ 24SMT

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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