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HP6-189S-1.27DS

High-density Packaging System

High-densityPackagingSystem ConnectorsforHi-PASMounting Overview TheHP5SeriesandC-GSeriesofHi-PAS(High-densityPackagingSystem)mountingconnectorsweredevelopedtomeetthedemandsofthehighperformanceandtrendtowardhigh-densitypackagingofcommunicationsequipment. Appl

HIROSEHirose Electric Company

廣瀨日本廣瀨電機株式會社

詳細參數

  • 型號：

    HP6-189S-1.27DS

  • 制造商：

    HRS

  • 制造商全稱：

    HRS

  • 功能描述：

    High-density Packaging System

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
A
24+
b
3
詢價
HP
22+
DIP
2000
進口原裝 假一罰十 現貨
 詢價
HP
DIP-8
999999
全新原裝正品 一級代理假一罰十 長期有貨
 詢價
HOTPOWER
23+
SOT89-3
36368
原廠授權一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種
 詢價
HYPWR(瀚昕微)
2447
SOT23-3
105000
3000個/圓盤一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現貨,
 詢價
HYPWR(瀚昕微)
2021+
SOT23-3
3304
詢價
HYPWR瀚昕微
23+
SOT23-3
22820
原裝正品，支持實單
 詢價
XW
24+
SOT23-5
500000
原裝現貨
 詢價
HP/AGILENT
23+
DIP
5000
原裝正品,假一罰十
 詢價
HP/AGILENT
23+
DIP
54659
##公司主營品牌長期供應100%原裝現貨可含稅提供技術
 詢價
更多HP6-189S-1.27DS供應商 更新時間2025-5-5 16:30:00

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