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HPM10集成電路(IC)的電池管理規(guī)格書PDF中文資料

HPM10
廠商型號

HPM10

參數(shù)屬性

HPM10 封裝/外殼為29-XFBGA,WLCSP;包裝為卷帶(TR)帶;類別為集成電路(IC)的電池管理;產(chǎn)品描述:IC BATT PWR MGMT MULTI 29WLCSP

功能描述

電源管理
Power Management IC
IC BATT PWR MGMT MULTI 29WLCSP

封裝外殼

29-XFBGA,WLCSP

文件大小

143.01 Kbytes

頁面數(shù)量

17

生產(chǎn)廠商 ON Semiconductor
企業(yè)簡稱

ONSEMI安森美半導(dǎo)體

中文名稱

安森美半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-3-20 15:27:00

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HPM10規(guī)格書詳情

HPM10屬于集成電路(IC)的電池管理。由安森美半導(dǎo)體公司制造生產(chǎn)的HPM10電池管理電池管理 PMIC(電源管理集成電路)系列產(chǎn)品可用于電池相關(guān)的監(jiān)測和控制功能,包括身份驗證、電池平衡、狀態(tài)監(jiān)測、電量計量、電源選擇、短路保護、過壓和欠壓保護等等。請注意,雖然該系列中的某些產(chǎn)品可能包括電池充電功能,但將充電功能作為主要功能的產(chǎn)品是單獨分類的。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    HPM10-W29A100G

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電池管理

  • 包裝:

    卷帶(TR)帶

  • 功能:

    電源管理

  • 電池化學(xué)成份:

    多化學(xué)

  • 接口:

    I2C

  • 工作溫度:

    -20°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    29-XFBGA,WLCSP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    29-WLCPS(2.05x1.74)

  • 描述:

    IC BATT PWR MGMT MULTI 29WLCSP

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