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HS200-TP2_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-歐敏

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原廠料號：HS200-TP2品牌：Ohmite

資料說明：HS200 RESISTOR THERMAL PAD

HS200-TP2是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商OHMITE/歐敏生產(chǎn)封裝的HS200-TP2熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    hs200-tp2

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    OHMITE【歐敏】詳情

  • 廠商全稱：

    OHMITE MANUFACTURING COMPANY

  • 中文名稱：

    歐敏電阻制造公司

  • 資料說明：

    HS200 RESISTOR THERMAL PAD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    HS200-TP2

  • 制造商：

    Ohmite

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    HS

  • 包裝：

    盒

  • 應(yīng)用：

    IGBT - 低熱阻傳熱

  • 類型：

    熱界面墊，片材

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    89.70mm x 72.50mm

  • 厚度：

    0.0200"（0.508mm）

  • 材料：

    硅膠，填充陶瓷

  • 粘合劑：

    膠粘 - 兩側(cè)

  • 顏色：

    藍色

  • 導(dǎo)熱率：

    3.0W/m-K

  • 描述：

    HS200 RESISTOR THERMAL PAD

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
英國ARCOL
2021+
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2000
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