HS300-TP2_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-歐敏

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原廠料號(hào):HS300-TP2品牌:Ohmite

資料說(shuō)明:HS300 RESISTOR THERMAL PAD

HS300-TP2是風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片。制造商O(píng)HMITE/歐敏生產(chǎn)封裝的HS300-TP2熱 - 墊,片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度,這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑,有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào):

    hs300-tp2

  • 規(guī)格書(shū):

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    OHMITE【歐敏】詳情

  • 廠商全稱(chēng):

    OHMITE MANUFACTURING COMPANY

  • 中文名稱(chēng):

    歐敏電阻制造公司

  • 資料說(shuō)明:

    HS300 RESISTOR THERMAL PAD

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HS300-TP2

  • 制造商:

    Ohmite

  • 類(lèi)別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片

  • 系列:

    HS

  • 包裝:

    散裝

  • 應(yīng)用:

    IGBT - 低熱阻傳熱

  • 類(lèi)型:

    熱界面墊,片材

  • 形狀:

    矩形

  • 外形:

    127.70mm x 72.50mm

  • 厚度:

    0.0200"(0.508mm)

  • 材料:

    硅膠,填充陶瓷

  • 粘合劑:

    膠粘 - 兩側(cè)

  • 顏色:

    藍(lán)色

  • 導(dǎo)熱率:

    3.0W/m-K

  • 描述:

    HS300 RESISTOR THERMAL PAD

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