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HSAB3
廠商型號

HSAB3

功能描述

6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

文件大小

87.49 Kbytes

頁面數(shù)量

1

生產(chǎn)廠商 MMD Components
企業(yè)簡稱

MMD

中文名稱

MMD Components官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-5-4 20:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    HSAB3

  • 制造商:

    MMD

  • 制造商全稱:

    MMD Components

  • 功能描述:

    6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
RENESAS/瑞薩
24+
NA/
3000
優(yōu)勢代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票
詢價(jià)
RENESAS
23+
SOT-323
63000
原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
NEC
24+
SOT353
1036
詢價(jià)
EMC
23+
NA
3000
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢
詢價(jià)
HITACHI/日立
24+
CMPAK-4
9600
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢供應(yīng),支持實(shí)單!
詢價(jià)
TE
22074
con
9
現(xiàn)貨常備產(chǎn)品原裝可到京北通宇商城查價(jià)格
詢價(jià)
TE
9
詢價(jià)
EMC-RFLAB
24+
SMD
12800
詢價(jià)
RENESAS
1922+
SOT343
3000
絕對進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
Smiths
24+
原裝原封
25000
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詢價(jià)