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HSB13-303014_風(fēng)扇熱管理 熱敏-散熱器-CUID

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原廠料號(hào)：HSB13-303014品牌：CUI Devices

資料說明：HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14

HSB13-303014是風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的HSB13-303014熱敏 - 散熱器被動(dòng)式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)（通常是空氣或液體冷卻劑），從而將其從器件中散發(fā)出去，以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計(jì)可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率，它們通常由銅或鋁制成。

  • 芯片型號(hào)：

    hsb13-303014

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    CUID詳情

  • 廠商全稱：

    CUI Devices

  • 資料說明：

    HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HSB13-303014

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    HSB

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    BGA

  • 連接方法：

    膠合劑

  • 形狀：

    方形，鰭片

  • 長度：

    1.209"（30.70mm）

  • 寬度：

    1.209"（30.70mm）

  • 鰭片高度：

    0.551"（14.00mm）

  • 不同溫升時(shí)功率耗散：

    6.1W @ 75°C

  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻：

    4.70°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    12.36°C/W

  • 材料：

    鋁合金

  • 材料表面處理：

    黑色陽極化處理

  • 描述：

    HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
HSMC
23+
TO-252
10000
公司只做原裝正品
 詢價(jià)
HSMC
TO-252
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6000
十年配單,只做原裝
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HSMC
23+
TO-252
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原裝正品，支持實(shí)單
 詢價(jià)
HSMC
23+
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專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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HSMC
2023+
TO-252
50000
原裝現(xiàn)貨
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HSMC
23+
TO-252
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專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
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24+
TO-251
23620
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絕對(duì)原裝進(jìn)口現(xiàn)貨,假一賠十,價(jià)格優(yōu)勢!?
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