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HSB14-353518

HEAT SINK

CUI

CUI Inc.

HSB14-353518

包裝：盒 類別：風(fēng)扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM

CUID

CUI Devices

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HSB14-353518

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    HSB

  • 包裝：

    盒

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    BGA

  • 連接方法：

    膠合劑

  • 形狀：

    方形，鰭片

  • 長(zhǎng)度：

    1.378"（35.00mm）

  • 寬度：

    1.378"（35.00mm）

  • 鰭片高度：

    0.709"（18.00mm）

  • 不同溫升時(shí)功率耗散：

    8.4W @ 75°C

  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻：

    3.60°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    8.97°C/W

  • 材料：

    鋁合金

  • 材料表面處理：

    黑色陽(yáng)極化處理

  • 描述：

    HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
TDK-LAMBD
24+
DIP
500
TDK-LAMBDA電源專營(yíng)現(xiàn)貨原裝正品專營(yíng)
 詢價(jià)
TAIWAN
23+
TO-92
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
 詢價(jià)
Grow Rich
22+
SMD
518000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
 詢價(jià)
GROW RICH
6300
詢價(jià)
HITACHI/日立
22+
SOT-323
9600
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單!
 詢價(jià)
HITACHI
23+
SOT-323
70073
##公司主營(yíng)品牌長(zhǎng)期供應(yīng)100%原裝現(xiàn)貨可含稅提供技術(shù)
 詢價(jià)
HITACHI/日立
23+
SOT-323
50000
原裝正品 支持實(shí)單
 詢價(jià)
RENESAS
23+
SOT-323
60000
原裝現(xiàn)貨假一賠十
 詢價(jià)
RENESAS
14+
SOT-323
60000
剛到現(xiàn)貨加微13425146986
 詢價(jià)
RENESAS/瑞薩
22+
SOT-323
9852
只做原裝正品現(xiàn)貨,或訂貨假一賠十!
 詢價(jià)
更多HSB14-353518供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-24 14:32:00

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