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HSB30-373710_風(fēng)扇熱管理 熱敏-散熱器-CUID

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原廠料號(hào)：HSB30-373710品牌：CUI Devices

資料說明：HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M

HSB30-373710是風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的HSB30-373710熱敏 - 散熱器被動(dòng)式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)（通常是空氣或液體冷卻劑），從而將其從器件中散發(fā)出去，以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計(jì)可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率，它們通常由銅或鋁制成。

  • 芯片型號(hào)：

    hsb30-373710

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    CUID詳情

  • 廠商全稱：

    CUI Devices

  • 資料說明：

    HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HSB30-373710

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    HSB

  • 包裝：

    盒

  • 描述：

    HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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