HSB30-373710_風(fēng)扇熱管理 熱敏-散熱器-CUID

原廠料號：HSB30-373710品牌：CUI Devices

資料說明：HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M

HSB30-373710是風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的HSB30-373710熱敏 - 散熱器被動式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)（通常是空氣或液體冷卻劑），從而將其從器件中散發(fā)出去，以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率，它們通常由銅或鋁制成。

• 芯片型號：

  hsb30-373710

• 規(guī)格書：

  原廠下載 下載

• 企業(yè)簡稱：

  CUID詳情

• 廠商全稱：

  CUI Devices

• 資料說明：

  HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M