HSE-B18635-060H-W_風扇熱管理 熱敏-散熱器-CUID

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原廠料號:HSE-B18635-060H-W品牌:CUI Devices

資料說明:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 63

HSE-B18635-060H-W是風扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商CUID/CUI Devices生產封裝的HSE-B18635-060H-W熱敏 - 散熱器被動式熱交換器可將電子元器件產生的熱量傳遞至流體介質(通常是空氣或液體冷卻劑),從而將其從器件中散發(fā)出去,以保持最佳工作溫度。這些器件的設計可最大程度地增加與周圍介質的接觸表面積。由于需要高導熱率,它們通常由銅或鋁制成。

  • 芯片型號:

    hse-b18635-060h-w

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    CUID詳情

  • 廠商全稱:

    CUI Devices

  • 資料說明:

    HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 63

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    HSE-B18635-060H-W

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 類別:

    風扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    HSE

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    插件板級,垂直

  • 冷卻的封裝:

    TO-218

  • 連接方法:

    螺栓固定和 PC 引腳

  • 形狀:

    矩形,有角度的散熱片

  • 長度:

    2.500"(63.50mm)

  • 寬度:

    1.638"(41.60mm)

  • 鰭片高度:

    0.984"(25.00mm)

  • 不同溫升時功率耗散:

    16.7W @ 75°C

  • 不同強制氣流時熱阻:

    2.24°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    4.49°C/W

  • 材料:

    鋁合金

  • 材料表面處理:

    黑色陽極化處理

  • 描述:

    HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 63

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