HSS26-B20-P38_風(fēng)扇熱管理 熱敏-散熱器-CUID

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原廠料號(hào):HSS26-B20-P38品牌:CUI Devices

資料說(shuō)明:HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2

HSS26-B20-P38是風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的HSS26-B20-P38熱敏 - 散熱器被動(dòng)式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)(通常是空氣或液體冷卻劑),從而將其從器件中散發(fā)出去,以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計(jì)可最大程度地增加與周?chē)橘|(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率,它們通常由銅或鋁制成。

  • 芯片型號(hào):

    hss26-b20-p38

  • 規(guī)格書(shū):

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    CUID詳情

  • 廠商全稱(chēng):

    CUI Devices

  • 資料說(shuō)明:

    HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HSS26-B20-P38

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 類(lèi)別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    HSS

  • 包裝:

  • 類(lèi)型:

    插件板級(jí),垂直

  • 冷卻的封裝:

    TO-218,TO-220

  • 連接方法:

    螺栓固定和 PC 引腳

  • 形狀:

    矩形,鰭片

  • 長(zhǎng)度:

    2.000"(50.80mm)

  • 寬度:

    1.378"(35.00mm)

  • 鰭片高度:

    0.335"(8.50mm)

  • 不同溫升時(shí)功率耗散:

    4.5W @ 75°C

  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻:

    9.20°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    16.66°C/W

  • 材料:

    鋁合金

  • 材料表面處理:

    黑色陽(yáng)極化處理

  • 描述:

    HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2

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