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HT2MOA3S20/E/3

HITAGTM2 Chip Module

Definitions ObjectiveoftheSpecifications ThisspecificationliststheparameterstobefulfilledbytheHITAG2chipmoduleHT2MOA3S20forcontactlesssmartcardsorsimilartransponders(ase.g.discs). DefinitionoftheChipModule Achipmoduleisanelectronicallypackagedchipcovere

PhilipsNXP Semiconductors

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更多HT2MOA3S20/E/3供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-26 15:00:00

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