HTCA-E400中文資料LANNER數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
HTCA-E400規(guī)格書(shū)詳情
Features
? Carrier-grade, full redundancy and extreme high performance
? 3rd Generation Intel? Xeon? Scalable Processor with AI Acceleration
? Support 5x 1U compute sleds or 2x 2U+1U compute sleds
? Support 2x 1U switch sleds for redundancy
? Support OCP NIC 3.0 Modules, 2U sled Support FH3/4L double width
PCIe Card, 1U sled Support FHHL PCIe by 16 card
? 450mm Short Depth Chassis for Edge Deployment
? Distinguished, Flexible and Front I/O Access
? 1+1 Redundant Hot-swappable PSU
? NEBS-3 Compliant for Harsh Conditions
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Honeywell(霍尼韋爾) |
23+ |
7350 |
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!! |
詢價(jià) | |||
Honeywell(霍尼韋爾) |
23+ |
DIP14 |
6000 |
誠(chéng)信服務(wù)，絕對(duì)原裝原盤 |
詢價(jià) | ||
Honeywell(霍尼韋爾) |
1942+ |
CDIP-14 |
2532 |
向鴻只做原裝,倉(cāng)庫(kù)庫(kù)存優(yōu)勢(shì)數(shù)量請(qǐng)確認(rèn) |
詢價(jià) | ||
HTC |
BGA |
68900 |
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨! |
詢價(jià) | |||
HTC |
24+ |
BGA55 |
1041 |
詢價(jià) | |||
ST |
22+ |
BGA |
16900 |
支持樣品 原裝現(xiàn)貨 提供技術(shù)支持! |
詢價(jià) | ||
ST/意法 |
24+ |
441 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價(jià) | |||
ST/意法 |
22+ |
BGA |
17800 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||
COILCRAFT/線藝 |
23+ |
SMD |
6800 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
COILCRAFT/線藝 |
23+ |
SMD |
6800 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) |
