HW-03-11-S-S-675-SM_連接器互連器件 板間隔柱堆疊器(板對(duì)板)-Samtec Inc.

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原廠(chǎng)料號(hào):HW-03-11-S-S-675-SM品牌:Samtec Inc.

資料說(shuō)明:CONN HDR 3POS 0.1 STACK SMD GOLD

HW-03-11-S-S-675-SM是連接器,互連器件 > 板間隔柱,堆疊器(板對(duì)板)。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的HW-03-11-S-S-675-SM板間隔柱,堆疊器(板對(duì)板)矩形接頭連接器設(shè)計(jì)用于連接兩塊 PCB 的電路,并提供絕緣和板間距。這些連接器可根據(jù)間距(引腳中心距)、堆疊高度以及針腳數(shù)和排數(shù)進(jìn)行選擇。通常使用焊接固定,鍍層有金、錫和錫鉛可供選擇,安裝類(lèi)型包括表面貼裝和通孔版本。

  • 芯片型號(hào):

    hw-03-11-s-s-675-sm

  • 規(guī)格書(shū):

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  • 資料說(shuō)明:

    CONN HDR 3POS 0.1 STACK SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HW-03-11-S-S-675-SM

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 類(lèi)別:

    連接器,互連器件 > 板間隔柱,堆疊器(板對(duì)板)

  • 系列:

    Flex Stack, HW

  • 包裝:

    散裝

  • 間距:

    0.100"(2.54mm)

  • 長(zhǎng)度 - 總體引腳:

    0.865"(21.971mm)

  • 長(zhǎng)度 - 柱(配接):

    0.190"(4.826mm)

  • 長(zhǎng)度 - 堆疊高度:

    0.675"(17.145mm)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 端接:

    焊接

  • 觸頭表面處理 - 柱(配接):

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱(配接):

    30.0μin(0.76μm)

  • 顏色:

    黑色

  • 描述:

    CONN HDR 3POS 0.1 STACK SMD GOLD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SAMTEC
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詢(xún)價(jià)
SAMTEC/申泰
22+24+
78950
16年現(xiàn)貨供應(yīng)商SAMTEC/申泰連接器
詢(xún)價(jià)
Samtec
23+
connector
10438
確保原裝正品,專(zhuān)注終端客戶(hù)一站式BOM配單
詢(xún)價(jià)
AMPHENOL/安費(fèi)諾
2420+
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SAMTEC
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原廠(chǎng)原裝
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只做全新原裝真實(shí)現(xiàn)貨供應(yīng)
詢(xún)價(jià)
SAMTEC
2023+環(huán)?,F(xiàn)貨
標(biāo)準(zhǔn)封裝
2500
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詢(xún)價(jià)
SAMTEC
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原裝正品長(zhǎng)期供貨,如假包賠包換 徐小姐13714450367
詢(xún)價(jià)
SAMTEC
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三年內(nèi)
1983
納立只做原裝正品13590203865
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FCI
2405+
原廠(chǎng)封裝
2399
只做原裝優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨庫(kù)存 渠道可追溯
詢(xún)價(jià)