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HW-13-09-H-S-575-SM

包裝：散裝 類別：連接器，互連器件 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板） 描述：CONN HDR 13POS 0.1 STACK SMD

Samtec Inc.

Samtec Inc.

Samtec Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HW-13-09-H-S-575-SM

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）

  • 系列：

    Flex Stack, HW

  • 包裝：

    散裝

  • 間距：

    0.100"（2.54mm）

  • 長(zhǎng)度 - 總體引腳：

    0.665"（16.891mm）

  • 長(zhǎng)度 - 柱（配接）：

    0.090"（2.286mm）

  • 長(zhǎng)度 - 堆疊高度：

    0.575"（14.605mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 端接：

    焊接

  • 觸頭表面處理 - 柱（配接）：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱（配接）：

    30.0μin（0.76μm）

  • 顏色：

    黑色

  • 描述：

    CONN HDR 13POS 0.1 STACK SMD

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
SAMTEC
24+
con
35960
查現(xiàn)貨到京北通宇商城
 詢價(jià)
Xilinx Inc.
22+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
33
加我QQ或微信咨詢更多詳細(xì)信息,
 詢價(jià)
xilinx
22+
N/A
6800
詢價(jià)
xilinx
23+
N/A
8000
全新原裝
 詢價(jià)
HUAWEI
20+
BGA
19570
原裝優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-可開原型號(hào)增稅票
 詢價(jià)
HUAWEI
21+
BGA
5000
全新原裝現(xiàn)貨 價(jià)格優(yōu)勢(shì)
 詢價(jià)
HUAWEI
13+
BGA
5
原裝/現(xiàn)貨
 詢價(jià)
HUAWEI
23+
BGA
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
 詢價(jià)
HUAWEI
22+
BGA
6000
進(jìn)口原裝 假一罰十 現(xiàn)貨
 詢價(jià)
HUAWEI
22+
BGA
50000
只做原裝正品,假一罰十,歡迎咨詢
 詢價(jià)
更多HW-13-09-H-S-575-SM供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-6 9:30:00

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