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HW-13-09-LM-D-375-SM_連接器互連器件 板間隔柱堆疊器（板對板）-Samtec Inc.

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原廠料號：HW-13-09-LM-D-375-SM品牌：Samtec Inc.

資料說明：CONN HDR 26POS 0.1 STACK SMD

HW-13-09-LM-D-375-SM是連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的HW-13-09-LM-D-375-SM板間隔柱，堆疊器（板對板）矩形接頭連接器設(shè)計用于連接兩塊 PCB 的電路，并提供絕緣和板間距。這些連接器可根據(jù)間距（引腳中心距）、堆疊高度以及針腳數(shù)和排數(shù)進(jìn)行選擇。通常使用焊接固定，鍍層有金、錫和錫鉛可供選擇，安裝類型包括表面貼裝和通孔版本。

  • 芯片型號：

    hw-13-09-lm-d-375-sm

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    CONN HDR 26POS 0.1 STACK SMD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    HW-13-09-LM-D-375-SM

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對板）

  • 系列：

    Flex Stack, HW

  • 包裝：

    散裝

  • 間距：

    0.100"（2.54mm）

  • 排距：

    0.100"（2.54mm）

  • 長度 - 總體引腳：

    0.665"（16.891mm）

  • 長度 - 柱（配接）：

    0.290"（7.366mm）

  • 長度 - 堆疊高度：

    0.375"（9.525mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 端接：

    焊接

  • 觸頭表面處理 - 柱（配接）：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱（配接）：

    10.0μin（0.25μm）

  • 顏色：

    黑色

  • 描述：

    CONN HDR 26POS 0.1 STACK SMD

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
SAMTEC
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con
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Xilinx Inc.
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xilinx
22+
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xilinx
23+
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BGA
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HUAWEI
21+
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全新原裝現(xiàn)貨 價格優(yōu)勢
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HUAWEI
13+
BGA
5
原裝/現(xiàn)貨
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HUAWEI
23+
BGA
10000
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HUAWEI
22+
BGA
6000
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HUAWEI
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