HW-18-09-FM-S-575-SM_連接器互連器件板間隔柱堆疊器（板對板）-Samtec Inc.

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廠家型號：
HW-18-09-FM-S-575-SM
制造商：
Samtec Inc.
庫存數(shù)量：
0
類別：
連接器互連器件板間隔柱堆疊器（板對板）
包裝：
散裝
安裝類型：
表面貼裝型
更新時間：
2025-2-24 9:30:00

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原廠料號：HW-18-09-FM-S-575-SM品牌：Samtec Inc.

資料說明：CONN HDR 18POS 0.1 STACK SMD

HW-18-09-FM-S-575-SM是連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的HW-18-09-FM-S-575-SM板間隔柱，堆疊器（板對板）矩形接頭連接器設(shè)計用于連接兩塊 PCB 的電路，并提供絕緣和板間距。這些連接器可根據(jù)間距（引腳中心距）、堆疊高度以及針腳數(shù)和排數(shù)進行選擇。通常使用焊接固定，鍍層有金、錫和錫鉛可供選擇，安裝類型包括表面貼裝和通孔版本。

芯片型號：
hw-18-09-fm-s-575-sm
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資料說明：
CONN HDR 18POS 0.1 STACK SMD

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號：
HW-18-09-FM-S-575-SM
制造商：
Samtec Inc.
類別：
連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對板）
系列：
Flex Stack, HW
包裝：
散裝
間距：
0.100"（2.54mm）
長度 - 總體引腳：
0.665"（16.891mm）
長度 - 柱（配接）：
0.090"（2.286mm）
長度 - 堆疊高度：
0.575"（14.605mm）
安裝類型：
表面貼裝型
端接：
焊接
觸頭表面處理 - 柱（配接）：
鍍金
觸頭表面處理厚度 - 柱（配接）：
3.00μin（0.076μm）
顏色：
黑色
描述：
CONN HDR 18POS 0.1 STACK SMD

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