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HW-25-20-G-S-875-SM_連接器互連器件 板間隔柱堆疊器（板對(duì)板）-Samtec Inc.

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原廠料號(hào)：HW-25-20-G-S-875-SM品牌：Samtec Inc.

資料說(shuō)明：CONN HDR 25POS 0.1 STACK SMD

HW-25-20-G-S-875-SM是連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的HW-25-20-G-S-875-SM板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）矩形接頭連接器設(shè)計(jì)用于連接兩塊 PCB 的電路，并提供絕緣和板間距。這些連接器可根據(jù)間距（引腳中心距）、堆疊高度以及針腳數(shù)和排數(shù)進(jìn)行選擇。通常使用焊接固定，鍍層有金、錫和錫鉛可供選擇，安裝類(lèi)型包括表面貼裝和通孔版本。

  • 芯片型號(hào)：

    hw-25-20-g-s-875-sm

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  • 資料說(shuō)明：

    CONN HDR 25POS 0.1 STACK SMD

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HW-25-20-G-S-875-SM

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類(lèi)別：

    連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）

  • 系列：

    Flex Stack, HW

  • 包裝：

    散裝

  • 間距：

    0.100"（2.54mm）

  • 長(zhǎng)度 - 總體引腳：

    1.065"（27.051mm）

  • 長(zhǎng)度 - 柱（配接）：

    0.190"（4.826mm）

  • 長(zhǎng)度 - 堆疊高度：

    0.875"（22.225mm）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 端接：

    焊接

  • 觸頭表面處理 - 柱（配接）：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱（配接）：

    10.0μin（0.25μm）

  • 顏色：

    黑色

  • 描述：

    CONN HDR 25POS 0.1 STACK SMD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
HW
23+
TO-263
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢價(jià)
HW
0545+
TO-263
450
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價(jià)
HUAYA
23+24
TO-263
28650
原裝原盤(pán)原標(biāo),提供BOM一站式配單
 詢價(jià)
HUAWEI
23+
TO-263
10000
公司只做原裝正品
 詢價(jià)
HUAWEI
TO-263
22+
6000
十年配單,只做原裝
 詢價(jià)
HUAWEI
23+
TO-263
6000
原裝正品，支持實(shí)單
 詢價(jià)
HUAWEI
23+
TO-263
8400
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
A/N
1715+
SOP
251156
只做原裝正品現(xiàn)貨假一賠十!
 詢價(jià)
HW
24+
263
12500
原裝正品現(xiàn)貨
 詢價(jià)
06+
SOT-263
4580
普通
 詢價(jià)

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