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IDT71V3557S集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

IDT71V3557S
廠商型號(hào)

IDT71V3557S
參數(shù)屬性

IDT71V3557S 封裝/外殼為165-TBGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA
功能描述

128K x 36, 256K x 18, 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter, Flow-Through Outputs
封裝外殼

165-TBGA
文件大小

996.97 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

28 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

IDT

中文名稱

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-9 16:38:00

IDT71V3557S規(guī)格書(shū)詳情

Description

The IDT71V3557/59 are 3.3V high-speed 4,718,592-bit (4.5 Mega-bit) synchronous SRAMs organized as 128K x 36/256K x 18. They are designed to eliminate dead bus cycles when turning the bus around between reads and writes, or writes and reads. Thus they have been given the name ZBTTM, or Zero Bus Turnaround.

Features

◆ 128K x 36, 256K x 18 memory configurations

◆ Supports high performance system speed - 100 MHz (7.5 ns Clock-to-Data Access)

◆ ZBTTM Feature - No dead cycles between write and read cycles

◆ Internally synchronized output buffer enable eliminates the need to control OE

◆ Single R/W (READ/WRITE) control pin

◆ 4-word burst capability (Interleaved or linear)

◆ Individual byte write (BW1 - BW4) control (May tie active)

◆ Three chip enables for simple depth expansion

◆ 3.3V power supply (±5), 3.3V (±5) I/O Supply (VDDQ)

◆ Optional Boundary Scan JTAG Interface (IEEE 1149.1 complaint)

◆ Packaged in a JEDEC Standard 100-pin plastic thin quad flatpack (TQFP), 119 ball grid array (BGA) and 165 fine pitch ball grid array (fBGA)

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IDT71V3557S75BQ8

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，SDR（ZBT）

  • 存儲(chǔ)容量：

    4.5Mb（128K x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.465V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-CABGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
IDT
23+
QFP
3200
全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷售
 詢價(jià)
IDT
24+
QFP
61
詢價(jià)
IDT
22+
BGA
5000
全新原裝現(xiàn)貨!自家?guī)齑?
 詢價(jià)
IDT
16+
BGA
14
一級(jí)代理,專注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價(jià)
IDT
23+
BGA
8659
原裝公司現(xiàn)貨!原裝正品價(jià)格優(yōu)勢(shì).
 詢價(jià)
Renesas Electronics Corporatio
23+/24+
165-TBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
IDT
2020+
BGA
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
 詢價(jià)
IDT
24+
165-FBGA
5181
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
IDT, Integrated Device Techno
23+
165-CABGA13x15
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
IDT
24+
BGA
35200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢價(jià)

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