IDT79RV4700-133DP_集成電路(IC) 微處理器-Renesas Electronics America Inc

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  • 廠家型號:

    IDT79RV4700-133DP

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 庫存數(shù)量:

    0

  • 類別:

    集成電路(IC) 微處理器

  • 封裝外殼:

    208-BFQFP 裸露焊盤

  • 包裝:

    托盤

  • 更新時間:

    2025-1-25 14:30:00

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原廠料號:IDT79RV4700-133DP品牌:Renesas Electronics America Inc

資料說明:IC MPU MIPS-I 133MHZ 208QFP

IDT79RV4700-133DP是集成電路(IC) > 微處理器。制造商Renesas Electronics America Inc生產封裝208-BFQFP 裸露焊盤的IDT79RV4700-133DP微處理器微處理器產品是用于信息和數(shù)據(jù)處理的集成電路。與主要按照制造商所選術語而視為微控制器的類似產品相比,這些器件有所不同。但是按照傳統(tǒng),微處理器不會在設備內集成工作存儲器,不太可能集成混合信號外設,并且可能在更為復雜的軟件范式下使用,這些范式涉及使用操作系統(tǒng)來管理多任務同時執(zhí)行。

  • 芯片型號:

    idt79rv4700-133dp

  • 規(guī)格書:

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  • 資料說明:

    IC MPU MIPS-I 133MHZ 208QFP

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    IDT79RV4700-133DP

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    MIPS-I

  • 內核數(shù)/總線寬度:

    1 核,64 位

  • 速度:

    133MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    控制系統(tǒng);CP0

  • 圖形加速:

  • 電壓 - I/O:

    3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 封裝/外殼:

    208-BFQFP 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    208-PQFP(28x28)

  • 描述:

    IC MPU MIPS-I 133MHZ 208QFP

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