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IFCM10P60GD分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
IFCM10P60GD |
| 參數(shù)屬性 | IFCM10P60GD 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：IFPS MODULES |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 封裝外殼 | 24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
1.08052 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
18 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Infineon Technologies AG |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Infineon【英飛凌】 |
| 中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-11 13:28:00 |
IFCM10P60GD規(guī)格書(shū)詳情
IFCM10P60GD屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IFCM10P60GD功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào)：
IFCM10P60GDXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 系列：
CIPOS?
- 包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 類型：
IGBT
- 配置：
三相反相器
- 電壓 - 隔離：
2000Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IFPS MODULES
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
6000 |
原裝現(xiàn)貨正品 |
詢價(jià) | ||
Infineon |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
5000 |
原廠授權(quán)一級(jí)代理 IGBT模塊 可控硅 晶閘管 熔斷器質(zhì)保 |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
2021+ |
45000 |
十年專營(yíng)原裝現(xiàn)貨,假一賠十 |
詢價(jià) | |||
Infineon Technologies |
24+ |
原裝 |
5000 |
原裝正品,提供BOM配單服務(wù) |
詢價(jià) | ||
Infineon |
2023 |
4500 |
公司原裝現(xiàn)貨/支持實(shí)單 |
詢價(jià) | |||
Infineon/英飛凌 |
23+ |
DIP-24 |
25000 |
原裝正品,假一賠十! |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
DIP-24 |
1104 |
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。 |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
2021+ |
DIP-24 |
499 |
詢價(jià) | |||
Infineon/英飛凌 |
2023+ |
DIP-24 |
6000 |
全新原裝深圳倉(cāng)庫(kù)現(xiàn)貨有單必成 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
6820 |
只做原裝,質(zhì)量保證 |
詢價(jià) |
