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IGCM04B60HA分立半導體產品的功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
IGCM04B60HA |
| 參數屬性 | IGCM04B60HA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為管件；類別為分立半導體產品的功率驅動器模塊；產品描述：IGBT 600V 24MDIP |
| 功能描述 | Control Integrated Power System |
| 封裝外殼 | 24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
956.76 Kbytes |
| 頁面數量 |
16 頁 |
| 生產廠商 | Infineon Technologies AG |
| 企業(yè)簡稱 |
Infineon【英飛凌】 |
| 中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網 |
| 原廠標識 |  |
| 數據手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-30 17:02:00 |
IGCM04B60HA規(guī)格書詳情
IGCM04B60HA屬于分立半導體產品的功率驅動器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產的IGCM04B60HA功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產品屬性
更多- 產品編號：
IGCM04B60HAXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導體產品 > 功率驅動器模塊
- 系列：
CIPOS?
- 包裝：
管件
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2000Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IGBT 600V 24MDIP
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon/英飛凌 |
23+ |
DIP-24 |
25630 |
原裝正品 |
詢價 | ||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
6000 |
原裝現貨正品 |
詢價 | ||
INFINEON |
22+23+ |
MODULE |
35081 |
絕對原裝正品全新進口深圳現貨 |
詢價 | ||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
6820 |
只做原裝,質量保證 |
詢價 | ||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
標準封裝 |
7000 |
原廠原裝現貨訂貨價格優(yōu)勢終端BOM表可配單提供樣品 |
詢價 | ||
INFINEON/英飛凌 |
NA |
8600 |
原裝正品,歡迎來電咨詢! |
詢價 | |||
INFINEON/英飛凌 |
22+ |
DIP24 |
18000 |
原裝正品 |
詢價 | ||
三年內 |
1983 |
只做原裝正品 |
詢價 | ||||
INFINEON/英飛凌 |
2021+ |
SMD |
100500 |
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現貨,長期排單到貨 |
詢價 | ||
Infineon Technologies |
2022+ |
24-PowerDIP 模塊(1.028 |
38550 |
詢價 |
