訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
IGCM06G60GA
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
15500
- 產(chǎn)品封裝:
DIP 36x21
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-25 13:56:00
首頁(yè)>IGCM06G60GAXKMA1>芯片詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
15500
DIP 36x21
23+
2024-12-25 13:56:00
原廠料號(hào):IGCM06G60GA品牌:Infineon
英飛凌優(yōu)勢(shì)渠道全系列在售
IGCM06G60GA是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商Infineon/Infineon Technologies生產(chǎn)封裝DIP 36x21/24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)的IGCM06G60GA功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
描述
IGCM06G60GAXKMA1
Infineon Technologies
CIPOS?
卷帶(TR)
IGBT
3 相
2000Vrms
通孔
24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)
IGBT 600V 24MDIP
深圳市星辰微電科技有限公司
吳先生
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