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IGCM20F60GA 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 INFINEON/英飛凌

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原廠料號(hào)：IGCM20F60GA品牌：INFINEON英飛凌

IGCM20F60GA是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商INFINEON英飛凌/Infineon Technologies生產(chǎn)封裝MDIP24/24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）的IGCM20F60GA功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào)：

    IGCM20F60GA

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    16 頁

  • 文件大?。?/span>

    1011.78 kb

  • 資料說明：

    Control Integrated POwer System

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IGCM20F60GAXKMA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    CIPOS?

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2000Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）

  • 描述：

    IGBT 600V 20A 24PWRDIP MOD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市邁銳達(dá)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    黃巧

  • 手機(jī)：

    15710656617

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    86-755-82711079

  • 傳真：

    86-755-83206056

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振華路118號(hào)華麗大院2棟6層603室

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