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IKCM15L60HDXKMA1

Package:24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm);包裝:管件 類別:分立半導體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊 描述:IFPS MODULES

InfineonInfineon Technologies AG

英飛凌英飛凌科技股份公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    IKCM15L60HDXKMA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    CIPOS?

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2000Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)

  • 描述:

    IFPS MODULES

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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5000
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Infineon Technologies
2022+
24-PowerDIP 模塊(1.028
38550
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DIP 36x21D
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21+
DIP-24
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原裝現(xiàn)貨正品
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更多IKCM15L60HDXKMA1供應(yīng)商 更新時間2025-2-1 10:18:00