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IKCM30F60GA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
IKCM30F60GA |
參數(shù)屬性 | IKCM30F60GA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:IFPS MODULE 600V 30A 24PWRDIP |
功能描述 | Control Integrated POwer System |
封裝外殼 | 24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm) |
文件大小 |
1.15423 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
16 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Infineon Technologies AG |
企業(yè)簡稱 |
Infineon【英飛凌】 |
中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-19 15:22:00 |
IKCM30F60GA規(guī)格書詳情
IKCM30F60GA屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IKCM30F60GA功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
IKCM30F60GAXKMA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列:
CIPOS?
- 包裝:
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 類型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 電壓 - 隔離:
2000Vrms
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)
- 描述:
IFPS MODULE 600V 30A 24PWRDIP
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon/英飛凌 |
2019+ |
MODULE |
6000 |
只做自己庫存,全新原裝進口正品假一賠百,可開13%增 |
詢價 | ||
LS |
24+ |
MODULE |
2100 |
一級代理/全新原裝現(xiàn)貨 供應(yīng)!!! |
詢價 | ||
INFINEON/英飛凌 |
22+ |
MODULE |
14100 |
原裝正品 |
詢價 | ||
LS |
22+ |
MODULE |
9600 |
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢供應(yīng),支持實單! |
詢價 | ||
INFINEON/英飛凌 |
18+ |
MODULE |
1290 |
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126 |
詢價 | ||
Infineon(英飛凌) |
24+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
7000 |
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價格優(yōu)勢終端BOM表可配單提供樣品 |
詢價 | ||
INFINEON/英飛凌 |
24+ |
NA |
860000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
ADI |
23+ |
MODOULE |
7000 |
詢價 | |||
INFINEON |
23+ |
SOP |
10395 |
原裝正品現(xiàn)貨 當(dāng)天發(fā)貨 提供BOM |
詢價 | ||
INFINEON/英飛凌 |
22+ |
MODOULE |
21000 |
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詢價 |