優(yōu)勢現(xiàn)貨料號(hào)：R7F0C80512ESP
品牌：RENESAS
封裝：SSOP10
芯片類型：單片機(jī)
現(xiàn)貨庫存數(shù)量：20000PCS
庫存批次：16+
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芯片需求旺 高通 7 納米芯片訂單移回臺(tái)積電
芯片需求旺，外資估計(jì)，本季晶圓代工廠生產(chǎn)熱絡(luò)，表現(xiàn)優(yōu)于季節(jié)趨勢，其中臺(tái)積電更是訂單爆滿到應(yīng)接不暇。外資樂觀預(yù)測，高通處理器進(jìn)入 7 納米制程時(shí)，或許會(huì)舍棄三星電子，回頭找臺(tái)積電代工。
Barronˋs 報(bào)導(dǎo)稱，BlueFin Research Partners 分析師 Steve Mullane 和 Paul Peterson 報(bào)告稱，臺(tái)積電等晶圓代工廠本季的情況優(yōu)于以往，但是下一季可能略為遜于往昔。報(bào)告指出，今年第四季晶圓代工廠生產(chǎn)估計(jì)將下滑 1.2%，遠(yuǎn)優(yōu)于 5 年季節(jié)趨勢的減少 5.4%。
BlueFin 研究顯示，中國廠中芯（SMIC）、臺(tái)積電、聯(lián)電生產(chǎn)提高 1%，世界先進(jìn)也增加 2%；但是格羅方德（GlobalFoundries）新加坡廠維持不變。中芯終于開始增產(chǎn) 28 納米制程，估計(jì)產(chǎn)出將超過季節(jié)趨勢，出現(xiàn)季增。分析師并稱，臺(tái)積電訂單多，為了應(yīng)付客戶需求忙翻天。整體而言，這顯示個(gè)人電腦和智能機(jī)需求超乎預(yù)期，供應(yīng)鏈也趨緊。
BlueFin 接著發(fā)布另一篇報(bào)告，指稱智能手機(jī)芯片商高通和華為海思麒麟，有微幅上行空間。BlueFin 估計(jì)，高通 28 納米芯片的預(yù)期連續(xù) 3 個(gè)月調(diào)升。28 納米產(chǎn)能吃緊，臺(tái)積電會(huì)優(yōu)先出貨給高通，把聯(lián)發(fā)科和海思排在后面，這可能是因?yàn)楹霞s限制，還有高通打算把 7 納米芯片訂單移回臺(tái)積電。
報(bào)告并推測，當(dāng)前臺(tái)積最先進(jìn)制程的良率仍低于 50%，預(yù)期蘋果 A11 芯片將在明年 4 月下旬增產(chǎn)。估計(jì)臺(tái)積電 10 納米制程將在今年 Q4 先少量試產(chǎn)，明年 Q1 增產(chǎn)至每月 2 萬片晶圓（wpm）以上。到了明年 Q2，為了替 iPhone 8 的 A11 芯片備料，將大幅拉升產(chǎn)出。
然而，也有分析師擔(dān)心，Q4 智能手機(jī)訂單增加，可能是中國廠拼命下單生產(chǎn)，搶食農(nóng)歷春節(jié)買氣，明年 Q1 動(dòng)能可能突然轉(zhuǎn)冷。
Barronˋs 8 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，中國券商 Huatai Research 報(bào)告警告，中國廠智能手機(jī)庫存過多，明年 Q1 可能出現(xiàn)逆風(fēng)。報(bào)告稱，今年農(nóng)歷春節(jié)較早，Q4 供應(yīng)鏈動(dòng)能旺，明年 Q1 恐有下行風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)前市場預(yù)期明年 Q1 將季減 10~15%，Huatai 特別擔(dān)心華為，Q4 該公司過度生產(chǎn)手機(jī)、塞滿渠道，以便達(dá)成今年出貨 1.4 億支智能手機(jī)的目標(biāo)。另外，盡管 Oppo、Vivo 實(shí)際銷售穩(wěn)健，這兩家業(yè)者也積極拉高庫存，希望春節(jié)買氣能清空存貨，明年 Q1 風(fēng)險(xiǎn)不小。
