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國產化率不到5%!華為、地平線領銜

2024-12-18 9:18:00
  • 國產化率不到5%!華為、地平線領銜,國產7nm高階智駕芯片有哪些突破?

國產化率不到5%!華為、地平線領銜

2024年中國汽車市場與智駕芯片發(fā)展趨勢分析

汽車市場增長強勁,新能源汽車表現突出

2024年1月至11月,中國汽車市場繼續(xù)保持強勁增長勢頭。據中國汽車工業(yè)協會數據顯示,累計汽車產銷量分別達到2790.3萬輛和2794萬輛,同比增長2.9%和3.7%。其中,新能源汽車增長尤為明顯,累計產銷分別完成1134.5萬輛和1126.2萬輛,同比增長34.6%和35.6%。在汽車品牌銷量前十中,中國品牌表現亮眼,比亞迪、吉利、五菱和長安分別位列第一、第四、第五和第七。

智能網聯汽車加速發(fā)展,技術突破顯著

在2024全球汽車芯片大會上,中國汽車工業(yè)協會總工程師葉盛基指出,智能網聯汽車已成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。企業(yè)在自動駕駛、車聯網通信和智能座艙等領域的研發(fā)投入不斷增加,取得了多項技術突破,為智能網聯汽車的快速發(fā)展奠定了良好基礎。

智駕芯片市場趨勢與國產化進展

隨著汽車電動化、智能化和網聯化的深入發(fā)展,車用芯片需求量持續(xù)激增。傳統(tǒng)燃油車平均搭載約600顆芯片,而新能源汽車搭載芯片數量已達3000顆左右。然而,車規(guī)級芯片的國產化率仍較低,尤其是智能駕駛領域的計算芯片,國產化率不足5%。智能座艙和自動駕駛領域對計算芯片的需求尤為關鍵,國產廠商亟需在這些領域實現技術突破。

根據預測,2030年中國自動駕駛芯片市場規(guī)模有望達到813億元,其中L2/L3芯片市場規(guī)模預計為493億元,L4/L5芯片市場規(guī)模預計為320億元。全球市場規(guī)模則預計達到2224億元,L2/L3級別芯片占1348億元,L4/L5級別芯片占876億元。

市場競爭格局:多元化與國產化崛起

在智能駕駛領域,Mobileye在ADAS市場仍占據主導地位,英偉達、特斯拉FSD和高通等國際廠商也在高階智能駕駛市場中表現出色。根據近期市場數據顯示,英偉達Drive Orin-X芯片以37.2%的市場份額位居首位,特斯拉FSD緊隨其后,占26.8%。國產芯片方面,華為昇騰610、地平線征程系列等產品表現亮眼,國產智駕芯片市場占有率從2023年的13.9%提升至2024年的18.2%。

國產智駕芯片亮點與技術突破

地平線征程6系列:高算力與靈活配置

地平線推出的征程6系列芯片提供從10Tops到560Tops的算力,覆蓋低至高階智能駕駛需求。該系列芯片已獲得比亞迪、理想汽車等多家車企的定點合作,預計2025年實現量產應用。

芯擎科技“星辰一號”:對標國際先進水平

芯擎科技發(fā)布的“星辰一號”芯片基于7nm制程,算力最高可達2048TOPS,支持L2至L4級別自動駕駛需求。該芯片在多項指標上已接近甚至超越國際主流產品,預計2025年量產。

黑芝麻智能:華山系列芯片進軍高階市場

黑芝麻智能的華山A1000芯片已實現量產,支持L3級別自動駕駛場景。公司計劃于年底推出華山A2000芯片,算力進一步提升,滿足城區(qū)NOA等更高算力需求。

其他廠商動態(tài)

蔚來推出的5nm智駕芯片“神璣NX9031”、輝羲的光至R1芯片以及小鵬的圖靈芯片均在2024年取得重要進展,展示了中國車企在芯片自研領域的潛力。

7nm智駕芯片成為主流,制程限制帶來挑戰(zhàn)

7nm及以下制程芯片因其高能效和高算力優(yōu)勢,已成為智駕芯片發(fā)展的主流。然而,目前全球僅臺積電和三星具備7nm及以下制程的代工能力。隨著國際限制政策的加劇,中國廠商在芯片制造領域面臨挑戰(zhàn),未來如何突破代工瓶頸將成為關鍵。

總結

中國汽車市場的快速發(fā)展為智駕芯片提供了廣闊的應用空間。國產廠商在芯片設計和性能上已逐步縮小與國際巨頭的差距,但在制造環(huán)節(jié)仍有待突破。未來,隨著政策支持和技術積累的深化,中國智駕芯片產業(yè)有望迎來更大的發(fā)展機遇。