寒武紀(jì)市值突破3000億元：半導(dǎo)體行業(yè)的市值奇跡
2024年1月10日，寒武紀(jì)以729.97元/股的收盤價(jià)，市值突破3047億元，成為A股市場(chǎng)年度漲幅最大的公司，全年累計(jì)漲幅高達(dá)387%。盤中股價(jià)一度沖至777.77元/股，創(chuàng)下歷史新高。然而，這一市值表現(xiàn)也引發(fā)了廣泛討論，特別是寒武紀(jì)在2024年前三季度營(yíng)收僅為1.85億元、仍處于虧損狀態(tài)的背景下，其估值是否合理成為爭(zhēng)議焦點(diǎn)。
盡管如此，根據(jù)寒武紀(jì)發(fā)布的2024年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司第四季度營(yíng)收環(huán)比大幅增長(zhǎng)，全年虧損顯著收窄，顯示出業(yè)務(wù)擴(kuò)展和市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁勢(shì)頭。預(yù)計(jì)全年?duì)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)50.83%-69.16%，凈虧損收窄42.95%-53.33%，研發(fā)投入持續(xù)保持高強(qiáng)度，展現(xiàn)了技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Α?/p>
寒武紀(jì)的核心技術(shù)與應(yīng)用進(jìn)展
寒武紀(jì)自成立以來(lái)專注于人工智能芯片的研發(fā)與創(chuàng)新，致力于打造AI領(lǐng)域的核心處理器芯片。目前，公司產(chǎn)品覆蓋云端、邊緣、終端三大領(lǐng)域，主要包括智能芯片、智能處理器核（IP授權(quán)）及相關(guān)軟件解決方案。
技術(shù)研發(fā)：自研指令集與智能處理器架構(gòu)
寒武紀(jì)是全球最早開展智能處理器指令集研發(fā)的企業(yè)之一，其自研的MLU指令集構(gòu)建了公司全線產(chǎn)品的技術(shù)基礎(chǔ)。新一代智能處理器微架構(gòu)和指令集正在研發(fā)中，重點(diǎn)優(yōu)化大模型訓(xùn)練與推理場(chǎng)景，提升編程靈活性、性能和功耗效率。這將進(jìn)一步增強(qiáng)寒武紀(jì)在自然語(yǔ)言處理、視頻生成、推薦系統(tǒng)等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
此外，公司已掌握復(fù)雜SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)，成功研發(fā)了多款云端和邊緣端智能芯片，包括思元100、思元270、思元370、思元290和思元220等，覆蓋從大規(guī)模云計(jì)算到中型邊緣計(jì)算的廣泛需求。
市場(chǎng)應(yīng)用：從大模型到行業(yè)落地
寒武紀(jì)的產(chǎn)品已在多個(gè)前沿領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用，尤其是在互聯(lián)網(wǎng)和大模型領(lǐng)域，與國(guó)內(nèi)頭部客戶展開了深度合作：
互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域：寒武紀(jì)智能芯片在自然語(yǔ)言處理應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)了批量出貨，其高效能芯片性能滿足客戶需求，推動(dòng)了智能業(yè)務(wù)的規(guī)?；涞亍?/p>
大模型領(lǐng)域：公司與國(guó)內(nèi)頭部算法公司達(dá)成合作，為視覺(jué)大模型的在線商業(yè)應(yīng)用提供算力支持，同時(shí)在語(yǔ)言大模型中完成了適配認(rèn)證，加速了從訓(xùn)練到部署的全流程。
金融領(lǐng)域：寒武紀(jì)與多家金融機(jī)構(gòu)合作，探索大語(yǔ)言模型在金融場(chǎng)景中的應(yīng)用，推動(dòng)智能化轉(zhuǎn)型。
垂直行業(yè)：公司智能芯片產(chǎn)品已應(yīng)用于智慧糧倉(cāng)、智慧礦山、智慧交通等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的智能化升級(jí)，為行業(yè)提供高效算力支持。
從2024年的業(yè)績(jī)預(yù)告來(lái)看，寒武紀(jì)在重點(diǎn)行業(yè)的合作進(jìn)展順利，隨著市場(chǎng)需求的進(jìn)一步釋放，公司2025年有望實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的營(yíng)收增長(zhǎng)，甚至可能扭虧為盈。
算力市場(chǎng)格局：ASIC需求崛起，競(jìng)爭(zhēng)加劇
當(dāng)前AI訓(xùn)練市場(chǎng)以GPU為主導(dǎo)，英偉達(dá)占據(jù)壟斷地位。然而，隨著AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)，云廠商正加速開發(fā)ASIC（專用芯片）以降低對(duì)英偉達(dá)的依賴。谷歌、Meta、亞馬遜等巨頭已成為ASIC市場(chǎng)的主要客戶，谷歌的TPU（張量處理單元）更是廣泛應(yīng)用于大模型訓(xùn)練。
根據(jù)Marvell預(yù)測(cè)，2023年ASIC在數(shù)據(jù)中心加速計(jì)算芯片市場(chǎng)中的占比為16%，預(yù)計(jì)2028年將提升至25%，市場(chǎng)規(guī)模從66億美元增長(zhǎng)至429億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)45.4%。博通CEO更預(yù)測(cè)，未來(lái)50%的算力需求將由ASIC滿足，超大規(guī)模云廠商甚至可能100%依賴ASIC。
這一趨勢(shì)為寒武紀(jì)等AI芯片公司提供了重要發(fā)展機(jī)遇。寒武紀(jì)的產(chǎn)品在大模型訓(xùn)練和推理領(lǐng)域已具備競(jìng)爭(zhēng)力，未來(lái)有望在ASIC市場(chǎng)分得一杯羹。
國(guó)內(nèi)GPU廠商的崛起與競(jìng)爭(zhēng)格局
與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)GPU廠商也在加速發(fā)展，燧原科技、壁仞科技、摩爾線程、沐曦等企業(yè)紛紛啟動(dòng)IPO，試圖在國(guó)內(nèi)GPU市場(chǎng)占據(jù)一席之地。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到94億美元，同比增長(zhǎng)104%。其中，GPU服務(wù)器占據(jù)92%的市場(chǎng)份額，其余NPU、ASIC和FPGA等非GPU加速服務(wù)器占比約8%。
在美國(guó)對(duì)高端GPU技術(shù)實(shí)施出口管控的背景下，國(guó)內(nèi)GPU廠商迎來(lái)了自主創(chuàng)新的窗口期。盡管目前在產(chǎn)品性能和生態(tài)建設(shè)方面與國(guó)際巨頭仍有差距，但在政策支持和資本助力下，國(guó)內(nèi)廠商正逐步縮小差距，未來(lái)有望打破國(guó)外壟斷，滿足國(guó)內(nèi)智算中心、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的算力需求。
總結(jié)：寒武紀(jì)的未來(lái)潛力與挑戰(zhàn)
寒武紀(jì)市值突破3000億元，展現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)其技術(shù)實(shí)力和未來(lái)潛力的高度認(rèn)可。然而，當(dāng)前營(yíng)收與盈利能力尚不足以支撐如此高的估值，公司需要在以下方面持續(xù)發(fā)力：
技術(shù)突破：進(jìn)一步優(yōu)化芯片性能，擴(kuò)大在大模型訓(xùn)練與推理領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。
市場(chǎng)拓展：加深與頭部客戶的合作，推動(dòng)芯片在更多行業(yè)和場(chǎng)景中的應(yīng)用。
生態(tài)建設(shè)：完善軟件生態(tài)，增強(qiáng)產(chǎn)品的兼容性與易用性，提升客戶粘性。
成本控制：在保持高研發(fā)投入的同時(shí)，優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，逐步實(shí)現(xiàn)盈利。
隨著AI需求的持續(xù)增長(zhǎng)和算力市場(chǎng)的多元化演進(jìn)，寒武紀(jì)有望在未來(lái)幾年迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間。然而，面對(duì)國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壓力，公司仍需在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)開拓上保持領(lǐng)先，才能真正鞏固其行業(yè)地位。
